Conector de placa base MIQC-C
Placa base galvanizada en caliente (HDG) para la fijación de vigas MIQ a hormigón en aplicaciones pesadas
- Composición del material: DD11 MOD - HN 547, S235JR - DIN EN 10025
- Acabado: Galvanizado en caliente 55 µmDIN EN ISO 1462
- Condiciones ambientales: Contaminación baja a moderada en el exterior (C3/C4 - baja)
También conocido como HDG, fijación de vigas or conexiones acero-hormigón.
Datos Técnicos
Composición del material
DD11 MOD - HN 547, S235JR - DIN EN 10025
Acabado
Galvanizado en caliente 55 µmDIN EN ISO 1462
Condiciones ambientales
Contaminación baja a moderada en el exterior (C3/C4 - baja)
Documentos
Características & Aplicaciones
Características
- No requiere soldadura, lo que permite una instalación más rápida y eficaz
- Orificios alargados que facilitan un posicionamiento exacto
- Sistema ligero que permite una instalación sencilla: no requiere elevadores
Aplicaciones
- Parte de un sistema modular para la fijación de bandejas de cables, tuberías y otras instalaciones
- Conexión de vigas MIQ-90 a suelos, techos o paredes de hormigón
- Vigas voladizas pesadas con refuerzos y marcos en U en hormigón
Para información sobre aprobaciones o certificados, por favor vaya al código individual.
Productos complementarios
Módulo de par adaptable para equipar al sistema SIW 6AT-A22 para tareas de anclaje y atornillado en línea con las aprobaciones
